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核心框式交换机

1.支持双主控，支持业务接口卡≥3个，支持可插拔电源模块槽位数≥2，整机高度≤4U；
2.ARP容量≥90K个，ARP学习速率≥800个每秒，支持的MAC容量≥280K个，MAC学习速率≥3.5K个每秒，支持的ACL条目容量≥3K个，支持的IPv4 FIB容量≥100K，支持IPv6 FIB容量≥28K，支持的IPv4组播路由容量≥3K个，支持的ND容量≥25K，支持的端口缓存≥2MBytes。
3.交换容量≥38.4Tbps/168Tbps，转发性能≥36000Mpps
4.支持双向槽位带宽≥540Gbps线速
5.支持DRNI(M-LAG)跨设备链路聚合功能
6.主控引擎支持集成硬件监控功能，能集中监控板卡、风扇、电源、环境等，无需单独配置硬件监控板卡
7.支持在网络管理平台上实现对交换机和摄像头、门禁、对讲等终端设备进行系统拓扑展示及管理功能，支持在网络拓扑中展示设备详情，包括设备基本信息、性能使用信息、面板状态和端口信息

8. 单板卡可支持≥48个万兆端口密度，整机最大可支持≥100个万兆端口；

以上4-8项需提供招标公告发布前生效的首页具有CNAS标识的有效检验报告复印件并加盖投标人公章并提供全国认证认可信息公共服务平台查询截图做为依据。

9.含主控板2个，每块主控板：

（1）支持≥24个千兆电口,≥4个万兆光口；
（2）支持热拔插。

10.含交换机电源2个，每个交流电源模块≥300W。

11.含万兆光模块6个：

（1）TX850nm/10G ，RX850nm/10G ；
（2）传输距离≥300m 。

12.投标人所投产品制造商应具有高水平的科技创新实力和制造能力、强大的产业链和创新链资源整合能力、完善的专业化研究开发和产业条件，能入选国家科学技术部发布的“国家专业众创空间示范名单”，需提供相关有效证明材料并加盖投标人公章。

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汇聚交换机

1.配置：可用千兆电接口数量≥24，复用的千兆光口数量≥8，非复用万兆光接口数量≥4，支持1个以上扩展槽位，支持40G（QSFP+）端口
2.支持独立的console管理串口，≥1个带外管理口
3.支持USB拷贝文件、MicroUSB登陆设备功能
4.支持模块化电源数量≥2，模块化风扇数量≥2（本次配置电源数量=1,风扇数量=2）
5.交换容量：≥756Gbps/7.56Tbps
6.转发性能：≥222Mpps/396Mpps
7.设备内存容量≥2048Mbytes，端口平均转发时延≤3us
8.支持IPv4 ACL表入方向≥2K条+出方向≥512条
9.MAC地址表≥64K，ARP表≥32K
10.支持802.3az（EEE）能效以太网标准
11.支持≥4094个VLAN功能
12.支持STP/RSTP/MSTP/PVST，支持ERPS/RRPP/smartlink并且收敛时间均在50ms之内
13.支持IPv4/IPv6组播功能，支持IPv4 IGMP snooping、IPv6 MLD snooping功能
14.支持802.1X、Portal、Triple认证功能
15.支持DHCP snooping、DHCPv6 snooping、DHCP Relay、DHCPv6 Relay、DHCP server、DHCPv6 server、SAVI功能
16.支持RIP、OSPF、BGP、IS-IS协议，支持RIPng、OSPFv3、BGP4+、IS-ISv6协议，支持IPv4/IPv6策略路由
17.支持通过网管平台在网络拓扑中展示设备详情，包括设备基本信息、性能使用信息、面板状态和端口信息

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